近日，苏州维嘉科技股份有限公司(以下简称“维嘉科技”)申请创业板IPO获受理，中金公司为其保荐机构。

　　维嘉科技专注于从事PCB核心设备–钻孔及成型专用设备，以及其他专用设备的研发、生产和销售，覆盖钻孔及成型等PCB生产的核心工序，服务于5G 通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算及航空航天等国民经济及科技重要领域。

　　本次IPO维嘉科技拟募资11.28亿元，主要用于高速高精PCB钻铣及检测设备生产基地建设项目、高端专用设备研发生产项目、研发中心改造升级项目以及补充流动资金。

　　在5G通信、智能终端、集成电路、汽车电子、云计算及航空航天等应用领域的不断发展推动下，PCB 产品性能不断升级，对 PCB 专用设备的要求也随之不断提升，叠加政策利好支持，国内PCB专用设备行业持续发展，入局标的存在发掘蓝海的增长机会，不过保持业绩增长还是得看产品带来的技术护城河，维嘉科技还是需要聚焦科技创新，以提升核心产品竞争力。