器在其基板中进行了全面的可靠性验证，在热和高度加速应力测试中，电容特性在可靠性测试前后没有发生显著变化。经过可靠性验证的硅电容器嵌入到FCBGA基板中，有望在数据

　　基于这一成功整合，Elohim公司和大德电子将进入商业化阶段，并专注于推进半导体封装解决方案。这项战略合作旨在完善Elohim的硅电容器与FCBGA基板的整合，为半导体行业提供符合电子设备不断发展需求的最先进封装解决方案。