随着点锡膏激光焊锡机的出现，许多自动化制造商在购买焊锡机时有了另一种选择，但它也带来了更多的问题。对于激光焊锡机，我们可能会停留在之前的焊接工艺。因此，在选择焊锡机时，我们总是不知道如何在传统的烙铁焊接和激光焊接之间选择到最适合自己的。之所以犹豫不决，是因为我们对激光焊锡机了解不够。有些人使用激光焊锡机会问：“激光焊锡机是什么？激光焊锡机可以用于哪些行业？

　　激光点锡膏焊接的焊接过程分为两个步骤：首先对激光锡膏进行预热，在对锡膏进行预热的同时，焊接点也会进行预热，然后在高温下将焊接膏融化成锡液，使锡液完全湿润焊盘，最终形成焊接。激光焊接具有能量密度高、传热效率高等特点。它是一种非接触式焊接。焊接材料可以是锡膏或锡线，特别适合在狭窄的焊点或小焊点进行精密焊接。对于质量要求特别高的产品，必须使用局部加热产品。

　　适应电子市场对自动精密焊料的需求，如BGA 外部引线的凸点，Flip chip 芯片上的凸点，BGA 修复凸点，TAB 器件封装引线的连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模块、vcm音圈电机、CCM、FPC、激光焊接设备在传统方法难以焊接的产品中应用越来越广泛，如光通信元件、连接器、天线、扬声器、热敏元件、光敏元件等。